恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司成立于2016年，专注于半导体先进封装领域智能装备的研发与制造，是国内领先的半导体先进封装解决方案提供商。 恩纳基总部位于中国·无锡，在西安、武汉、成都、深圳、台北等地设有国内分中心，在曼谷、槟城、东京设有海外分中心。团队包括西安交通大学、哈尔滨工业大学、西北工业大学等知名院校的半导体设备行业优秀经营管理及技术研发人员，其产品广泛应用于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域，并成功进入比亚迪半导体、中际旭创、华润微电子、安森美等行业领军企业。