封装技术开发-2025春

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20万元/年

经验不限 | 硕士研究生 | 10

职位描述

岗位职责：IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用，利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真；封装产品外形设计，基板设计 任职资格：硕士，研究方向与集成电路相关 薪资福利：13薪，绩效考核奖金 优秀员工奖、新项目奖励、科技进步奖、TQM奖、专利奖等 福利：五险一金 宿舍 工作餐补助 交通补贴 节日福利等 政府生活津贴

岗位要求

福利待遇

工作地点

南通崇川开发区崇川路288号

联系方式

18962807753

公司信息

通富微电子股份有限公司

发布职位

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