东和半导体设备（南通）有限公司成立于2018年10月，由日本TOWA株式会社独资设立，主要生产并销售半导体生产设备，半导体生产用精密模具，并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务（一般项目：金属表面处理及热处理加工）。位于南通市经济技术开发区东和路8号。 总部TOWA株式会社（英文名：TOWA CORPORATION）在东京证交所上市。在其主营业务半导体封装设备和半导体封装模具领域，全球的市场占有率超过50%，在中国的市场占有率超过70%。