文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，2002年1月在上海证券交易所上市，股票代码600520，公司是半导体集成电路封装模具及设备专业制造商，主营产品包括半导体集成电路自动封装系统、封装模具、自动切筋成型系统、自动分选机等。公司一直致力于半导体行业模具及设备技术的研发，并在合肥成立了研发子公司。公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室、安徽省博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家重大科技专项、安徽省首台(套)重大技术装备项目等，多次荣获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣。当前，公司正在以精密模具制造和自动化应用核心技术，通过系统集成、横向整合，推进半导体封装设备自动化、智能化研发，建设国内领先的半导体封装设备和模具的研发生产基地，公司需要引入机械、电气、自动化、机器视觉应用、材料成型等方面专业人才。